福懋科技股份有限公司
【產業別】
電子零組件製造業
【標章編號】
GF0105
【通過日期】
2023/11/15
【標章有效期】
2023/11/15~2026/11/14
【工廠地址】
雲林縣斗六市榴中里河南街329號
【生產產品】
半導體封裝
【認定範圍】
依工廠登記範疇。
【引用之清潔生產評估系統】
半導體業(封裝測試)清潔生產評估系統
【簡介】
福懋科技股份有限公司成立於1990 年，為福懋興業股份有限公司基於產業轉型需求，結合中研院研究人員於新竹科學園區設立。
創設初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入消散陰極及其組裝產品。後為因應半導體產業的蓄勢待發及配合台塑企業發展半導體事業之垂直整合，本公司於1996 年在雲林縣斗六市投資設立IC 封裝測試廠，並將總公司遷址於雲林縣斗六市現址。歷經多年的技術開發與營運推展，福懋科技目前已轉型為國際專業封裝、測試與模組一貫化整合之公司，提供客戶一條龍式的專業代工服務。
福懋科技身為台塑集團之一員，除遵循集團內企業社會責任規範外，另訂定本公司推動之各項目標，內容涵蓋公司治理、環境永續、採購政策、與社會參與。 台塑集團一直以來均持續關懷社會、協助弱勢，除了致力於事業經營之外，也投入醫療、教育及各項社會公益事業，善盡企業社會責任。福懋科技身為台塑集團之成員亦秉持著台塑企業勤勞樸實、止於至善、永續經營、奉獻社會的精神，持續以「和諧、創新、服務、務實」之精神回饋社會及善盡社會責任。
創設初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入消散陰極及其組裝產品。後為因應半導體產業的蓄勢待發及配合台塑企業發展半導體事業之垂直整合，本公司於1996 年在雲林縣斗六市投資設立IC 封裝測試廠，並將總公司遷址於雲林縣斗六市現址。歷經多年的技術開發與營運推展，福懋科技目前已轉型為國際專業封裝、測試與模組一貫化整合之公司，提供客戶一條龍式的專業代工服務。
福懋科技身為台塑集團之一員，除遵循集團內企業社會責任規範外，另訂定本公司推動之各項目標，內容涵蓋公司治理、環境永續、採購政策、與社會參與。 台塑集團一直以來均持續關懷社會、協助弱勢，除了致力於事業經營之外，也投入醫療、教育及各項社會公益事業，善盡企業社會責任。福懋科技身為台塑集團之成員亦秉持著台塑企業勤勞樸實、止於至善、永續經營、奉獻社會的精神，持續以「和諧、創新、服務、務實」之精神回饋社會及善盡社會責任。