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日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司 L-B 棟

【產業別】
電子零組件製造業
【標章編號】
GF0064
【通過日期】
2021/12/20
【標章有效期】
2021/12/01~2024/11/30
【工廠地址】

桃園市中壢區復華里中華路一段 550號
【生產產品】

IC封裝、測試
【認定範圍】

日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司 L-B 棟
【引用之清潔生產評估系統】

半導體封測產業清潔生產評估系統
【簡介】
日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光的專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位,日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。
永續發展不再只是企業營運面臨的潛在風險,而是成為企業價值創造方向與策略規劃的重大影響因素。我們以此整合性、動態性的策略框架定義日月光的四大永續策略主軸 – 低碳使命、循環再生、社會共融與價值共創 – 以及對應的策略方向。
日月光集團是負責任的企業公民,以積極的行動確保商業行為是具有專業及道德的最高標準。我們相信公司長期的經營與成功必須仰賴企業的永續發展及其社會責任的體現。故中壢日月光積極的投入相關經費來打造結合生活、生產、生態三者並重之綠色科技智慧園區,目前基地內共計五棟廠房,三棟取得台灣綠建築標章、二棟取得綠色工廠證書,其中K&L已取得美國綠建築LEED 金級及台灣綠建築EEWH-GF 銀級證書,後需各棟將依計畫逐棟規劃申請美國綠建築LEED、台灣綠建築及綠色工廠,目標計畫於2023 年全數通過綠色工廠之認證,以結合自然與科技,實踐企業社會責任及環保永續發展之綠色廠房。